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职位描述：
1、 配合结构工程师/硬件工程师完成PCB硬件板卡布局及评估；
2、独立负责硬件板卡的LAYOUT走线；
3、独立负责元器件封装制作、维护元件封装库；
4、制作Gerber文档，SMT生产文件，与PCB板厂进行工程确认；
5、分析、总结Layout过程中器件问题的经验，并及时反馈至封装库中；
6、指导硬件工程师的板卡布局，解决Layout过程中的问题；
7、负责公司PCB Layout的培训资料的整理和新进人员的培训。
8、与硬件工程师及结构工程师对接。
任职要求：
1、 五年以上，6层及以上板卡Layout经验；
2、 有FPGA，ARM，DSP高速混合信号板或音视频产品LAYOUT经验，具有EMC处理经验，设计过8层以上信号板者优先；
3、 有工业硬件产品设计经验尤其是轨道交通相关硬件产品开发经验优先；
4、 有信号仿真经验优先；
5、扎实的模拟电路和数字电路知识，对各种通讯接口（如以太网、RS485、CAN等）有一定了解；
6、对ARM体系产品有过实际的硬件项目经验，熟练使用Cadence(OrCAD、Allegro)；
7、精通各类功能模块（电源、音频、高速信号线、RF信号线等）走线规则和布局要求；
8、熟悉PCB研发整体设计流程，能独立完成高密度多层板卡的布局布线。
简历投递邮箱：wususheng@zzciaink.com
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